中国科技再度突破!8英寸石墨烯晶圆亮相,成功打破西方壁垒!

发布日期:2020-12-04

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 中国科技再度突破!8英寸石墨烯晶圆亮相,成功打破西方壁垒!
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近日,中科院正式宣布已研发出8英寸石墨烯单晶圆,消息一出,很多人觉得华为要熬出头了,但值得注意的是,之前的晶圆都是以硅为原材料,这次的石墨烯单晶圆能否用上还尚未可知,目前石墨烯晶圆还是一个概念,实验室做出来不代表能量产,商用恐怕还得要等!

要知道,石墨烯单晶圆要比传统的硅晶圆在性能上提高了十倍,量产后势必会让半导体领域重新洗牌,而且就算石墨烯没办法帮助华为,但国内芯片制程也在突破中,有消息称,中芯国际已全面量产14nm,同时还在提高7nm的良品率,或许有人说事情貌似说的太简单了,要知道,我们并不缺芯片设计,而是缺的芯片基础工业,光刻机以及晶圆材料,这告诉了我们,不能单靠一个华为,更多中国企业应该行动起来。

当然,华为没那么容易倒下,因为华为不仅有手机业务,在等芯片的同时,还会发力以手机为核心的生态,并全力升级鸿蒙,保持手机使用量,同时发力汽车等,就像任正非所说,极端的外部条件,只会把中国科技逼向世界第一!

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